IT之家消息，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺进行制造。

　　郭明錤还表示，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，现在则已远高于这个范围。良率是指每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘。

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　　郭明錤早在六个月前就曾预测 A20 芯片将采用 2nm 工艺，而另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早些时候表达了相同的观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法已被撤回。

　　A20 芯片采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，意味着其相比 iPhone 17 系列的 A19 芯片，在性能和能效方面将有更显著的提升。郭明錤、Jeff Pu 等分析师均表示，A19 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）制造。

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　　从 3nm 工艺升级到 2nm 工艺，可以让每颗芯片容纳更多的晶体管，从而提升性能。据相关报道，A20 芯片预计将比 A19 芯片快 15%，并且能效提升高达 30%。