美西时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在2026CES举行演讲。继去年GTC发布Rubin平台以来，本次CES披露更多细节。该平台将涵盖六款核心芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片。鉴于英伟达通常于3月GTC发布下一代芯片架构，因此，我们认为此次CES细节披露或只被视为增量信息，发布后盘中股价反应平淡。此外，黄仁勋还强调Rubin将于2H26出货，我们认为其计算托盘采用模块化无线束设计，可缩短组装周期并提升出货效率，有助于缓解此前GB系列交付延迟的问题。其他重要发布包括：1）推出BlueField-4与Context Memory平台，将KV Cache从GPU内存中解耦，缓解推理阶段主机内存的压力（Tom’sHardware测算对应每GPU额外获取约16TB分布式上下文存储）；2）发布Alpamayo开源模型，涵盖AlpaSim端到端仿真框架、Alpamayo-1模型等，加速自动驾驶与物理AI布局。

　　CEO黄仁勋重申，物理AI（机器人，自动驾驶）将成为AI的重点演进方向。其判断未来车辆将以L4自动驾驶为主流形态，包括Robotaxi与私家车两大场景。基于此，英伟达正加速推进自动驾驶战略，与Robotaxi运营商及整车OEM深化合作，推动其AI芯片与DRIVE AV软件栈于2027年前后实现L4规模化落地。本次CES，英伟达发布Alpamayo开源模型，采用基于思维链（CoT）的推理型VLA架构，定位为“教师模型”，不直接部署于车端，而用于支持开发者对自动驾驶系统进行微调与蒸馏。我们认为，该产品目前主要面向OEM的高级ADAS场景，例如奔驰的CLA正采用基于英伟达AV软件栈（Alpamayo模型、Halos安全系统等）及硬件的全栈智能驾驶方案。

　　以物理AI为起点，前瞻布局Agentic AI，吸收Groq定义AI下半场

　　我们认为在2025年成为Physical AI元年之后，2026年或将为Agentic AI落地元年。Meta对Manus的收购以及英伟达对Groq的部署，分别从软件与硬件层面印证此趋势。在持续巩固AI训练与大规模推理的同时，英伟达吸收Groq在低时延、确定性推理方面的能力，与自身高吞吐GPU架构形成互补，前瞻布局Agentic AI，定义AI“下半场”。

　　技术落地缓慢：芯片生产技术推进和产品落地或不达预期，影响相关公司营收及利润。

　　中美贸易摩擦：中国是半导体产业的重要市场之一，如果中美局势再次升级，将对宏观因素和板块产品销售产生影响。

　　在CES 2026上，AMD与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段AI战略。AMD/英特尔1/6收盘表现分别跌约3%/涨约2%，或因AMD未发布新数据中心相关内容，英特尔成功验证18A执行力。我们认为2026年AI投资重心为：1）或从物理AI转向Agentic AI，关注推理、实时响应所带来的算力需求结构变化；2）或从数据中心算力扩张，转向全场景落地渗透，关注客户端、边缘侧，以及工业、医疗等垂直场景的需求渗透。

　　游戏显卡方面，AMD如期推出基于Zen 5架构的Ryzen7 9850X3D，将于26Q1陆续发货。端侧方面：1）AMD正式发布Ryzen AI 400和Ryzen AI PRO 400系列，其基于Zen 5架构、RDNA 3.5 GPU架构与XDNA 2 NPU，将于2026Q1起推出，台式机预计将在2026Q2推出；2）AMD新发布Ryzen AI Halo开发者平台，搭载Ryzen AI Max+系列处理器，提供桌面级AI算力与集成显卡，可本地运行高达2000亿参数的模型。我们认为，这类平台或可降低AI开发与部署门槛，使本地Agent与多模态应用成为现实。在AI应用上，AMD提出，AI正在从回答问题的工具，演进为持续执行任务的Agent。OpenAI管理层的联合发言也强调Agent化工作流意味着多个模型、多个任务并行，对GPU数量、内存容量和系统级吞吐提出更高要求。

　　美东时间1/5，英特尔在CES 2026正式发布首款完全基于18A的客户端处理器Core Ultra Series 3（代号Panther Lake），将为全球OEM的200余款PC提供支持。旗舰型号配备16个CPU核心、12个Xe核心及50 NPU TOPS算力。英特尔同时发布基于Xe3架构的集成显卡Arc B390，内置96个XMX AI加速器，使GPU侧AI算力达到约120 TOPS，在相同45W功耗下，性能可与英伟达RTX 4050移动端显卡持平。英特尔表示Hybrid AI将成为未来主流形态，通过与Perplexity的联合展示，强调AI工作负载向端侧与边缘迁移成为必然趋势。英特尔Core Ultra Series 3同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。

　　英特尔强调18A是全球首个同时引入RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级制程。RibbonFET使晶体管电流控制更加精细，有利于在提升频率的同时压低功耗，PowerVia改善供电与信号完整性，为系统级能效释放空间。基于18A的产品在性能功耗比方面可实现约15%的提升，芯片密度提升超过30%。管理层将先进制程确立为与x86生态优势并列的战略，或有助于减轻市场对其制程执行力的疑虑。

　　技术落地缓慢：公司的生产技术推进和产品落地可能达不到预期，或影响营收及利润。

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　　1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举办。通过梳理本届展会各类科技消费企业的新品情况，我们发现AI、机器人等技术正从云端大模型、软件应用和算法等层面，快速向智能终端硬件倾斜，在室内清洁、庭院护理、数据存储、智能穿戴等场景中，智能消费品领域或将有亮眼产品落地。我们预计本届CES将是AI应用在C端落地的重要观察窗口，我们看好2026年AI赋能与产品创新下的科技消费企业投资机遇。

　　扫地机行业在经历了 2016 年（激光导航模组应用，具备路径规划能力）和 2020 年（基站式设计应用，实现自动清洁）两轮重大产品创新后，逐渐步入微创新阶段，我们看到本次新品是扫地机在具身智能领域的再一次探索。本次展会上，石头科技全球首创轮足扫地机器人G-Rover，通过搭载双机械足实现楼梯清洁与复杂地形跨越。追觅本次展会也将推出四足扫地机，越障能力升级，还表示将推出“智能新物种”。科沃斯将携Deebot X11 OmniCyclone参展，并表示将推出全新扫拖一体机、下一代 AI 避障技术。

　　围绕独栋住宅，欧美家庭注重打造和利用庭院空间，开展娱乐、运动和园艺等活动，催生出了独特的庭院文化，近年来割草机器人、泳池清洁机器人快速放量。今年CES展会上，九号公司旗下Navimow将推出X4、i2 AWD、i2 LiDAR、H2四个系列，实现从家用小庭院到大型商业草坪的全场景覆盖，部分新款还集成了同速腾聚创合作的激光雷达技术。MOVA本次新品将实现水陆空全场景覆盖，包括搭载仿生机械臂的泳池机器人Rover Master、全地形越野级割草机 NAVAX AWD、赋予扫地机飞行能力的Pilot 70 模组。

　　传统3C配件行业因技术门槛低、易于模仿，行业竞争较为充分，但绿联科技、安克创新等企业通过挖掘细分赛道机会，以供给驱动需求，构建护城河和alpha。本次CES展上，绿联将展出全新iDX系列AI NAS产品，搭载Intel酷睿处理器，能够实现自然语言理解和对话、图像识别分类，还将首次展出SynCare安防产品（门铃和摄像头），NAS应用场景丰富。安克将展出Nano充电器，Solix E10储能、Eufy扫地机、AeroFit 2 Pro耳机等新品。

　　AI眼镜作为AI应用落地的良好载体，自23年9月Meta发布Ray-Ban Meta以来，持续受到市场关注，国内外科技企业积极布局。国产品牌方面，阿里巴巴或展示旗下夸克AI眼镜S1，Rokid或展示其明星产品Rokid Glasses。此外，极米将在本次展会上推出智能眼镜子品牌MemoMind，及Memo One、Memo Air等机型，可实现翻译、文本摘要、笔记记录、事项提醒及场景化指引功能，并支持在OpenAI、Azure 及Qwen模型间切换，呈现最优结果。

　　我们认为，26年AI赋能与产品创新将成为科技消费企业的重要增长点，智能家居、清洁电器、智能硬件、AI眼镜等赛道产品迭代加速，平台型企业或凭借生态优势抢占份额，一些低估值科技型消费企业亦有望迎来估值重估机遇。

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　　产品/技术创新不及预期风险：当前科技消费品的性能尚不能完全解决主流消费群体的需求痛点，唯有技术创新才能进一步打开市场。所以技术创新步伐影响行业发展节奏及需求天花板。

　　竞争加剧风险：近年来随着科技消费品牌数量的增加，并考虑到品牌对市场份额的诉求，市场存在竞争加剧的风险，进而影响相关企业的盈利能力。

　　贸易摩擦风险：若中美贸易摩擦风险加剧，则会对全球供应造成持续冲击，可能造成厂商业绩不及预期的风险。

　　研报《CES 2026年前瞻：家庭场景中的AI智能消费产品加速落地》2025年1月7日